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广东盈骅新材料科技有限企业

实名 营业执照

这个企业很神秘,什么亮点也没留下~

基本信息

  广东盈骅成立于2017年11月21日,是IC封装载板板材,4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
广东盈骅专注于IC封装基板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料,用于集成电路裸芯片的承载,广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。企业自主研发的IC封装载板,具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG等特点,成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性的问题,打破国外垄断,成功填补了国内的空白,成为国际先进,国内领先。广东盈骅的产品已经获得HUAWEI、SAMSUNG、LG等多家大型企业的认证、合作。
于2018年11月,大家的“微处理芯片载板”的项目成功获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛初创组(新材料组)二等奖。2019年7月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛一等奖;同年10月获得第四届广东众创杯创新创业大赛“科技海归领航赛”金奖;11月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛?全球总决赛 三等奖。
2018年,广东盈骅已经与清华珠三角研究院签约,在广州共建共建半导体封装载板材料研发中心,从事半导体封装用基础材料、5G通信用材料以及半导体和5G相融合的新型材料的关键技术、前瞻性技术和共性技术的研发。
为了更好地发展大家的事业,盈骅新材料总部、研发中心和生产基地将落户在广州黄埔区。作为半导体产业链的重要一环,广东盈骅将继续朝着成为中国领先的电子材料制造供应商的目标而不断努力,最终成为中国领先的电子材料制造供应商之一。为国家的芯片事业的发展作出一份贡献。
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工商信息

  • 企业名称: 广东盈骅新材料科技有限企业
  • 企业状态: 存续
  • 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 企业类型: 有限责任企业(中外合资)
  • 地址: 江门市蓬江区杜阮镇杜阮北三路12号厂房C
  • 企业规模: 小于50人
  • 法人代表: FUSE KEMMEI
  • 注册资本: 3466.67万人民币
  • 注册时间: 2017年11月21日
  • 注册号: 440703000241363
  • 统一社会信用代码: 91440703MA511MX963
  • 组织机构代码: MA511MX96
  • 登记机关: 江门市工商行政管理局
  • 注册地址: 江门市蓬江区杜阮镇杜阮北三路12号厂房C
  • 营业期限: 2017-11-21至2048-01-12
  • 核准日期: 2018年11月26日
  • 经营范围:
    研发、生产、加工元器件专用材料(铜箔基板、铝基板、半固化片),片式元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板(不含汽车电子装置制造与研发);从事玻璃纤维布、铜箔、离型膜的批发、零售、进出口业务;货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
以上内容来自企业信用信息查询平台

企业地址

广东省江门市蓬江区江门市蓬江区杜阮镇杜阮北三路12号厂房C  查看大图
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